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硬件相关开发

问题

  测试打板的PCB，实际的PCB图纸显示还是正常的，被生产商提示细节锣槽问题。
  
  对应PCB：
  
  
  确实挖空了：
  

锣槽

  ‌PCB锣槽‌是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，使用锣槽机在电路板上进行铣削加工，形成特定的凹槽或孔洞。这些凹槽或孔洞可能是为了安装元器件、连接线路，或者是为了满足特定的设计需求。‌
  意思是在板与板之间或者板子内部按需要用铣床铣空，相当于挖掉。
  板与板之间空间距，一般建议为2mm。桥连或者桥连邮票孔，在锣槽中间加上类似桥一样的链接方式，邮票孔打在桥上，易掰断。

原因

  使用的是标准封装，不知道封装库为何出现这个问题，应该是库有点细节问题。

尝试

  把覆铜去掉，就没问题了：
  
  所以怀疑是覆铜参数设置有问题,，修改后发现还不行，定位到元器件库：
  

  都删掉：
  

  然后工具更新原理图和PCB，好了：
  
  新问题：
  
  中间让他不走线，加keep-out就是镂空了：

  
  退回去最原始的库，然后删掉keepout即可：
  

  
    
  这个就确实是覆铜规则问题，影响不大，不在这弄了。

解决方法

  库里面有keepout，删掉即可。

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