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这个是老生常谈的问题了，可私底下还是有很多小伙伴问核桃这个问题，所以今天就好好聊一聊这个话题。

先说结论：PCB不是什么时候都可以敷铜，需要视具体情况来定！

那敷铜有什么好处？这里说几点关键的

（1）这点非常关键，可能有很多小伙伴有一个误区，就是觉得双面板比4层啊6层啊8层的更容易画，这个想法不完全对！主要体现在：

如果说你没有掌握4层板6层或者更高的级别的板卡中的高速走线方法，没有掌握阻抗计算，蛇形走线，差分走线，电源平面的完整性等方面的知识点的话，那相比较于双面板，的确是难上不少。

但是，如果说对于高速板卡走线都能得心应手的话，有些时候双面板更为难画。

为什么双面板更难画？我谈一下我个人的看法。

一般的实际项目中采用双面板，都是多多少少比较在乎成本的，而且器件基本上已经占完一面了，真正能走线的空间少之又少，这个时候想要完整的“地平面”是非常困难的，而最多的做法是：走完信号线和电源线之后，再对GND的面积进行调整，这个时候就需要工程师能看得懂GND路径，才能更好的扩展GND的回流路径，最大限度的加大GND的面积，降低阻抗！往往这个步骤会花费更多的时间和精力，比较考验工程师的综合判断能力！如下图高亮所示就是后期调整出来的GND路径：

如果这种情况不采用敷铜的方式的话，GND的回路路径将会大大加长，阻抗增大，整个板子的抗干扰能力会变差，这个是敷铜的第一个好处，能最大限度的利用板子的面积为GND服务。

其余的好处，这里简单的提一下，不深入解释了。

（2）提高散热能力

（3）增加机械强度

（4）减少串扰

（5）改善板卡EMC

以下情况不宜做敷铜处理：

（1）4层板以上的板卡都是具有单独的GND层的，一般来说如果表层和底层都放满了器件，这个时候再敷铜，出来的效果就会比较差了，由于器件占的面积大，所以很多地方都是以碎铜的形式存在，如下图所示：

这种时候就可以考虑不敷铜了，效果会更好！

（2）高压区域不宜敷铜，要考虑电气的安全间距，PCB的爬电距离，比如AC~DC中的整流滤波处理部分电路，是不能敷铜的，如下图所示是错误的做法：

（3）对阻抗有严格控制要求的，也不宜敷铜，铜皮与信号线之间的分布电容会直接影响到阻抗控制。

（4）天线部分周边区域，天线部分敷铜会直接影响到信号强度

以下情况需要做敷铜处理：

（1）低压低速双面板（多指数字电路），一般都是需要做敷铜处理，降低GND的阻抗

（2）关键信号需要做屏蔽处理（也可以理解为包地处理），如晶振，时钟线还有复位线等

（3）需要借助铜皮提升散热能力，敷铜可以很好的把热量散发出来，减少热量的集中

以上是核桃列举的比较关键的几点，相信还是有很多的。

好了，今天就先写到这吧！

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