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一、沉金和镀金

沉金和镀金都是常见的PCB金手指处理方式，它们各有优劣势，选择哪种方式取决于具体的应用需求和预算。

沉金（ENIG）是一种常用的金手指处理方式，它通过在金手指表面沉积一层金层来提高接触性能和耐腐蚀性。沉金具有以下优点：

良好的平整度：沉金可以在金手指表面形成均匀、平整的金层，有利于插拔和接触性能。

良好的耐腐蚀性：金属金在常见的环境中具有较好的耐腐蚀性，可以保护金手指不受氧化和腐蚀。

高频信号传输：沉金的金层具有较好的导电性能和低电阻，适用于高频信号传输。

镀金是一种传统的金手指处理方式，它通过在金手指表面镀一层金层来提高接触性能和耐腐蚀性。镀金具有以下优点：

耐磨性好：金属金具有较好的硬度和耐磨性，可以提高金手指的使用寿命。

良好的导电性能：金属金具有较好的导电性能和低电阻，有利于信号传输。

成本较低：相比沉金，镀金的成本较低，适用于预算有限的应用。

选择沉金还是镀金取决于具体的应用需求和预算。如果对于接触性能和耐腐蚀性要求较高，且预算允许，可以选择沉金；如果对于耐磨性和成本有较高要求，可以选择镀金。

二、镀金引线处理

对于长短金手指的引线问题大家通常是怎么处理的，还有什么好的办法去掉引线，新年第一篇文章，请大家畅聊。

关于金手指引线的问题，大家的讨论是只需要一丁点火星，就引起燎原大火。

我觉得我们的老朋友龍鳳呈祥 把金手指引线的问题总结的比较全面，所以我就引用他的话，做为这次问题的回复吧。

通常都是去除引线的，但不建议用刀割。1、可以做分级（长短）金手指直接镀金-激光割引线。

2、另外，常规去长、短金手指的引线,都是要用二次蚀刻工艺,通过化学药水蚀刻引线的工艺流程需增加二次干膜将板内线路和金手指位保护,再对引线进行蚀刻。

3、金手指分段，前端在倒角后有常规残留的引线部分；如不允许残留，则手指引线的做法参考长短手指引线做法，对这部分引线采用撕掉的做法，分段金手指的分段中间使用5mil（补偿前）的连接线；金手指分段加工时激光钻孔时对位请选择板内1.0mm以下的PTH孔，如果没有合适的孔用做对位则可以选择反光点；

4、还可以设计易于去除引线的金手指结构以及无引线的金手指PCB板以及一些板厂还有一些自己的实用专利方法去引线等。

其实真的不建议用刀去挑金手指的引线，因这这种不良太多了。后面我们准备再写几期关于金手指的案例，可能还会和引线有关系。