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一、工作着重点不同

**1、IC前端：**根据芯片规格书完成SOC的设计和集成， 使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。

**2、IC后端：**将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据

二、工作内容不同

**1、IC前端：**熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。

**2、IC后端：**芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。

三、工作要求不同

**1、IC前端：**熟练使用硬件描述语言(如Verilog, VHDL)和电路仿真工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能独立完成硬件电路的设计和验证。

**2、IC后端：**作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。

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