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文章目录

• • 1. **模电基础**：请解释共射电路的工作原理，并描述如何计算其放大倍数。
  • • 工作原理
    • 放大倍数计算
    • 面试官追问及回答
  • 2. **DCDC损耗**：有哪些方法可以降低DCDC转换器的损耗？
  • 3. **示波器使用**：如何用示波器正确测量DCDC的开关纹波？
  • 4. **IIC通信**：IIC通信协议中是否需要上拉电阻？为什么？上拉电阻的阻值通常是多少？如果挂接更多IIC器件，上拉电阻应该如何调整？
  • • I2C通信协议中是否需要上拉电阻？为什么？
    • 上拉电阻的阻值通常是多少？
    • 如果挂接更多I2C器件，上拉电阻应该如何调整？
    • 面试官追问及答案
  • 5. **DCDC电感选型**：在选择DCDC外围电感时，如果系统需要过1A的电流，选择1A的电感是否合适？为什么？
  • 6. **电容器参数**：在实际应用中，除了电容值外，还需要考虑电容器的哪些参数？这些参数对电路性能有何影响？
  • • 1. 额定电压（Rated Voltage）
    • 2. 精度（Tolerance）
    • 3. 损耗角正切（Dissipation Factor, DF）
    • 4. 绝缘电阻（Insulation Resistance）
    • 5. 等效串联电阻（Equivalent Series Resistance, ESR）
    • 6. 温度系数（Temperature Coefficient）
    • 7. 频率特性（Frequency Characteristic）
    • 8. 寿命（Lifetime）
  • 7. **集总参数与分布参数**：请解释集总参数和分布参数的区别，并说明在电路板设计中如何体现这两种参数的影响。
  • • 集总参数与分布参数的区别
    • 在电路板设计中的体现
    • 面试官可能追问的问题及答案
  • 8. **阻抗匹配**：阻抗匹配在电路设计中有什么作用？如何实现阻抗匹配？
  • • 阻抗匹配的作用
    • 如何实现阻抗匹配
    • 面试官追问及答案
  • 9. **电源设计**：请描述您在实习项目中电源部分的设计思路，包括主要器件的选择和布局。
  • 10. **项目细节**：在您的项目中，有哪些细节是您认为特别重要或具有挑战性的？您是如何解决这些问题的？
  • 11. **性能优化**：在您的项目中，是否进行过性能优化？请分享一次具体的优化经历，包括优化前后的对比和效果。
  • • 回答
    • 面试官追问及回答
  • 12. **进程与线程**：请解释进程和线程的区别，并描述它们各自的特点和适用场景。
  • 13. **协程**：什么是协程？它与线程和进程有何不同？
  • • 回答
    • 面试官追问及回答
  • 14. **进程间通信**：请列举几种常见的进程间通信方式，并解释它们的原理和应用场景。
  • 15. **TCP与UDP**：请描述TCP和UDP的区别，以及它们各自的优势和劣势。
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    • • TCP与UDP的区别
      • TCP的优势和劣势
      • UDP的优势和劣势
    • 面试官追问及回答
  • 16. **TCP丢包处理**：在TCP发送数据过程中，如果遇到丢包情况，应该如何处理？请描述TCP的丢包重传机制。
  • 17. **学习成绩**：请分享一下您的学习成绩情况，特别是与嵌入式开发相关的课程成绩。
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    • 面试官追问及回答
  • 18. **实习经历**：请详细描述您的实习经历，包括实习公司、岗位、工作内容和收获。
  • 19. **项目经验**：请列举几个您参与过的嵌入式开发项目，并简要介绍每个项目的背景、目标和成果。
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    • 面试官追问及回答
  • 20. **解决问题能力**：请分享一次您在项目中遇到难题并成功解决的经历，包括问题的描述、解决过程和最终结果。
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    • 面试官追问及回答