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9月7日，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，已成功流片，预计将在2024年量产，并将于下半年正式上市。这款旗舰芯片并非今年上市的天玑9300。

据联发科总经理陈冠州介绍，台积电的3纳米制程技术为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5纳米制程，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。

台积电方面表示，多年来，台积公司与联发科紧密合作，为市场带来了许多重大的创新，很高兴能继续在3纳米及更先进的技术上携手合作。台积电公司与联发科在天玑旗舰芯片上的合作，将半导体产业最顶尖的制程科技带入智能手机等移动终端，让全球用户享受无与伦比的使用体验。

此前，由于美国对华为的禁令影响，联发科曾向美方申请继续供货华为。但据联发科方面透露，目前仍未获批给华为供货。这意味着联发科与华为之间的业务合作存在一定的不确定性。

对于联发科的最新进展，有业内人士认为，这是联发科自救的重要举措。在华为这个重要客户受到打压的情况下，联发科需要寻找其他市场机会，并提升自身竞争力。推出3纳米旗舰芯片，不仅展示了联发科在技术创新方面的实力，也有助于吸引更多的手机厂商合作。

同时，也有观点认为，联发科与华为之间并非一刀两断。如果美国政策有所松动或变化，联发科仍有可能恢复对华为的供货。而且，在其他领域，如物联网、智能家居等方面，联发科与华为仍有合作空间。