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1. 设计目标

• 核心功能：实现0-100℃范围内的温度闭环控制

• 性能指标：

  • 测量精度：±0.5℃（使用DS18B20传感器）

  • 控制响应时间：<5秒

  • 显示分辨率：0.1℃

• 扩展功能：

  • LCD实时显示当前温度/设定温度

  • 超温声光报警

  • 手动/自动控制模式切换

  • 温度历史数据记录（需外接SD卡）

2. 设计思路

五模块化设计：

1. 传感器模块：数字温度传感器DS18B20（单总线协议）

2. 主控模块：STM32F103C8T6最小系统板（72MHz主频满足需求）

3. 控制算法：增量式PID控制（参数Kp=40, Ki=0.5, Kd=10初始值）

4. 人机交互：0.96寸OLED+4按键输入

5. 执行机构：

   • 加热：5V陶瓷加热片（MOS管驱动）

   • 散热：5V直流风扇（三极管驱动）

3. 开发工具清单

类别	工具/器件	说明
硬件	STM32F103C8T6开发板	核心控制器
	DS18B20温度传感器	防水型，带1米导线
	IRF520 MOS管模块	加热控制
	S8050三极管	风扇控制
软件	Keil MDK5	开发环境
	STM32CubeMX	引脚配置工具
	ST-Link Utility	程序烧录
调试工具	万用表	电路检测
	逻辑分析仪	协议调试

4. 开发过程中的关键难点及解决方案

难点1：传感器数据跳变

现象：DS18B20偶尔读取到-55℃或85℃
解决方法：

1. 增加数字滤波算法：

   #define FILTER_LEN 5
   float temp_filter(float new_val){static float buffer[FILTER_LEN];static int index = 0;buffer[index++] = new_val;if(index >= FILTER_LEN) index = 0;float sum = 0;for(int i=0; i<FILTER_LEN; i++) sum += buffer[i];return sum/FILTER_LEN;
   }

2. 单总线增加4.7KΩ上拉电阻

3. 时序严格遵循手册要求（特别注意复位脉冲时间）

难点2：PID参数整定

现象：温度震荡无法稳定
调试技巧：

1. 先设Ki=0，Kd=0，逐渐增大Kp至系统开始震荡

2. 取震荡时Kp值的60%作为最终Kp

3. 逐步增加Ki直到稳态误差消除

4. 最后加入Kd抑制超调

难点3：OLED显示刷新冲突

优化方案：

1. 使用双缓冲机制

2. 限制刷新频率为30Hz

3. 关键参数采用局部刷新（非全屏刷新）

难点4：电源干扰

改进措施：

1. 加热模块单独供电

2. MCU电源端并联100uF+0.1uF电容

3. 信号线使用磁珠隔离

5. 硬件电路设计

5.1 主电路原理图

关键电路说明：

1. STM32最小系统

• MCU：STM32F103C8T6

• 晶振：8MHz（外部晶振）

• 复位电路：10kΩ电阻 + 0.1μF电容

• 电源滤波：0.1μF电容并联在VDD和GND之间

2. 温度传感器电路

DS18B20引脚：VDD -- 3.3VDQ  -- PA1 (STM32) + 4.7kΩ上拉电阻GND -- GND

3. 加热控制电路

MOS管 (IRF520)：G极 -- PB0 (PWM输出)D极 -- 加热片正极S极 -- GND
加热片负极 -- 电源正极

4. 风扇控制电路

三极管 (S8050)：基极 -- PB1 (STM32)发射极 -- GND集电极 -- 风扇负极
风扇正极 -- 电源正极

5. OLED显示电路

OLED引脚：VCC -- 3.3VGND -- GNDSCL -- PB6 (I2C时钟)SDA -- PB7 (I2C数据)

6. 按键输入电路

按键1 -- PC13 (设定温度+)
按键2 -- PC14 (设定温度-)
按键3 -- PC15 (模式切换)
按键4 -- PA0 (确认)
每个按键一端接地，另一端接STM32引脚，并加上10kΩ上拉电阻。

7. 电源电路

电源输入：5V -- 外部电源3.3V -- AMS1117-3.3稳压芯片
滤波电容：100μF电解电容 + 0.1μF陶瓷电容

6. 代码实现关键点

6.1 温度采集核心代码

// DS18B20初始化
void DS18B20_Init(void){GPIO_InitTypeDef gpio;gpio.Pin = GPIO_PIN_1;gpio.Mode = GPIO_MODE_OUTPUT_OD;gpio.Pull = GPIO_PULLUP;HAL_GPIO_Init(GPIOA, &gpio);
}// 温度读取函数
float Get_Temperature(void){uint8_t tempL, tempH;DS18B20_Start();DS18B20_ReadBytes(&tempL, &tempH, 2);return ((tempH<<8)|tempL) * 0.0625;
}

6.2 PID控制实现

typedef struct{float Kp, Ki, Kd;float err, last_err, integral;
}PID;float PID_Calculate(PID* pid, float set, float actual){pid->err = set - actual;pid->integral += pid->err;float output = pid->Kp * pid->err+ pid->Ki * pid->integral+ pid->Kd * (pid->err - pid->last_err);pid->last_err = pid->err;return output > 100 ? 100 : (output < 0 ? 0 : output);
}

6.3 主控制逻辑

int main(void){// 系统初始化...while(1){float temp = Get_Temperature();float pwm = PID_Calculate(&pid, target_temp, temp);// PWM输出控制__HAL_TIM_SET_COMPARE(&htim3, TIM_CHANNEL_1, pwm);// 每200ms更新显示if(HAL_GetTick() - last_disp >= 200){OLED_ShowTemp(temp);last_disp = HAL_GetTick();}}
}

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特别提示：

1. 实际PID参数需根据加热片功率调整

2. 建议先使用仿真软件（Proteus）验证

3. 大功率加热务必做好散热防护

4. 首次上电建议断开执行机构测试