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根据韩国财经媒体Business Korea独家报道：在刚刚结束的VLSI 2024国际研讨会上，韩国半导体巨头SK Hynix公布了一项振奋人心的进展：其五层堆叠3D DRAM的制造良率已达到56.1%。此成果标志着3D DRAM技术在商业化道路上迈出了坚实的一步，预示着存储技术的重大变革即将到来。

SK Hynix也坦承，3D DRAM距离真正商业化还有长路要走。与成熟稳定的2D DRAM相比，3D DRAM目前展现出的性能特征尚不稳定，需要通过堆叠32至192层的存储单元来实现广泛应用所需的性能和容量。这意味着，提高堆叠层数的同时，还需克服工艺复杂性增加带来的技术难题，保证产品的可靠性和经济性。

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3D DRAM不仅是SK Hynix的重点研发领域，三星电子和美光科技等其他存储大厂也在这一赛道上加速前进。三星电子已成功实现了16层的3D DRAM堆叠，并计划在2030年前后实现大规模生产。美光则手握30项与3D DRAM相关的专利，寄望于技术突破，以期在未来无需依赖EUV（极紫外光刻）设备即可生产出超越现有产品的DRAM。

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当前，DRAM市场高度集中，三星电子、SK Hynix及美光科技三巨头合计占据了超过96%的市场份额。3D DRAM技术的突破性进展，不仅将推动存储密度和性能的大幅提升，还有望重塑市场格局，引发新一轮的竞争与合作。

随着技术的不断成熟，3D DRAM有望成为推动存储行业下一个增长周期的关键驱动力，为云计算、大数据、人工智能等领域提供更为强大、高效的存储解决方案。

SK Hynix的3D DRAM良率突破，不仅是公司技术实力的展现，更是整个存储行业向更高维度发展的强烈信号。未来几年，随着技术瓶颈的逐一突破，3D DRAM或将引领存储技术进入一个全新的时代。