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企业网站推广的方法,专业建设内容,网站站外推广方式有哪些,深圳 网站设计公司排名一、 数字芯片BES工程师简介 今天来聊聊数字芯片BES工程师,其中BES是Back End Support的缩写,就是后端支持的意思。其实这个岗位是数字IC前端设计和数字IC后端设计之间的一座桥,完成从寄存器传输级设计到具体工艺的mapping和实现。这个岗位在…

一、 数字芯片BES工程师简介

今天来聊聊数字芯片BES工程师,其中BES是Back End Support的缩写,就是后端支持的意思。其实这个岗位是数字IC前端设计和数字IC后端设计之间的一座桥,完成从寄存器传输级设计到具体工艺的mapping和实现。这个岗位在不同的厂叫法不同,例如数字芯片前端流程工程师、数字IC设计流程工程师、数字IC设计中端工程师、数字电路前端asic flow工程师等,都是指的这个岗位角色。

当然,分工这么细,都是大厂的设计规模相对比较大,需要每个环节有专门的人来负责,以便更加高效的完成芯片项目。如果对于规模不大的项目,例如一些小的公司,这块的工作就直接归到数字前端设计或者数字后端设计flow里面了。我们只要理解他负责的工作和角色即可。

从个人角度来说,我更倾向与把这部分工作归到数字IC前端设计职责内,原因就是前端设计人员不光需要懂逻辑设计,还要有时序、可测试性、功耗分析、约束等能力,保证交付给后端的设计是clean,可实现性更强的。这样的效率也会更高一些。现在据了解某些大厂的FLP/PR都在设计前移,所以BES这块归结到前端设计是个趋势。

二、 数字芯片BES工程师的职责是什么

这块直接上招聘JD,从需求侧的描述能基本看出数字芯片BES工程师做哪些工作。

JD-1

工作职责

  1. 从事数字芯片Front-end flow方面相关工作(逻辑综合和时序分析,以及优化/收敛、约束编写、PPA分析);
  2. 主要工作内容为:synthesis、DFT、formal verification、STA、power analysis、Tetramax等;
  3. 工艺、lib、memory评估;
  4. 协助进行系统时钟、复位设计;
  5. 协助进行低功耗相关方案设计;
  6. 根据spec编写UPF/SDC等约束文件;
  7. 实现芯片顶层及子模块的相关DFT RTL代码编写,扫描链,MBIST电路,边界扫描电路插入,以及测试pattern的生成及仿真等;
  8. 协助物理实现工程师解决物理功能模块平面布置图设计、时序分析,优化/收敛方面的问题。

任职资格

  1. 硕士及以上学历,电子工程或计算机科学相关专业,工作经验和职级不限;
  2. 熟练使用Verilog HDL或System Verilog;
  3. 熟悉常用的EDA工具,如:Synopsys VCS, Verdi, Cadence IUS, Mentor QuestaSim等;
  4. 有过ASIC经验背景者优先;
  5. 有物理实现背景者优先;
  6. 有低功耗或DFT背景者优先;
  7. 熟悉数字低功耗Front-end flow,有多电源域经验,熟练掌握power gating、isolation、level shifter、retention等Front-end flow技巧;
  8. 掌握Shell/Perl/Python/TCL等脚本语言者会有优势。

JD-2

Responsibilities:

  • 负责SOC芯片的前端设计流程,包括Synthesis、Formal和STA;
  • 设置时序约束、功率约束CPF/UPF,并在标准工具流程中验证设计;
  • 与后端工程师合作实现时序收敛;
  • 设置并开发Formal检查环境及调试。

Requirements:

  • 要求电子工程学士学位,硕士学位优先,具备基本的ASIC设计知识;
  • 熟悉先进的低功耗SoC设计技术;
  • 3年以上STA/Synthesis/Formal check的实践经验;
  • 对ARM、AHB/AXI总线及SoC架构有了解者优先;
  • 熟悉Perl/Csh, tcl和C/C++编程;
  • 具备较强的持续学习能力。

三、数字芯片BES工程师的职业发展方向**

在刚刚进入21世纪时,IC设计曾一度备受瞩目,成为炙手可热的行业。当时,EDA工具开始盛行,掌握flow并能用工具支持design service的人才,无疑在行业内极具竞争力。从当前视角及周边案例来看,数字芯片BES工程师的职业发展路径大致可归纳如下:

1. 数字前端设计

对于从事BES工作的工程师而言,他们通常具备数字芯片设计的背景。若不想继续从事flow方面的工作,他们可以选择回归前端设计领域。由于已经积累了flow相关的经验,他们在前端设计的视角和感觉将更为独特和深入。

2. 数字后端设计

与PR工程师的紧密合作使得BES工程师能够较为顺畅地转向后端设计岗位。这一转变将进一步延伸他们在流程上的参与程度,使他们能够更深入地思考门级和物理实现级的问题,如时钟树、congestion、IRDROP和物理验证等。这样的转变将加深他们对芯片设计的整体理解。

3. 转行至EDA公司

EDA公司如C家、S家和M家等在行业内具有显著的影响力,并一直吸引着众多人才。近年来,随着国产EDA公司的逐渐崛起,为工程师提供了更广阔的职业发展空间。喜欢技术的工程师可以选择进入这些公司从事AE/FAE/EDA研发等工作,而擅长与人沟通的则可以考虑sales岗位。他们的技术背景和项目经验将成为他们进入这一领域的最大优势。

4. 更大的转折与机遇

每个人的职业发展都充满了无限可能。更大的转折和更好的机遇往往取决于个人的能力、格局和魄力。这些因素超越了芯片技术领域的范畴,无法准确预测,但无疑为数字芯片BES工程师提供了广阔的职业发展空间。

中国芯片的崛起离不开每一位芯片BES工程师的辛勤付出和共同努力。让我们携手并进,为中国芯的加速发展贡献自己的力量。

http://www.yayakq.cn/news/670763/

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